发布时间：2024-03-30 作者：艾科电子
一、资本市场热度
资本市场对车规半导体、半导体设备（离子注入、减薄、量检测）及子系统和耗材、宽禁带/超宽禁带、先进封装及配套设备等领域的热度不减，这些领域还将催生一批新兴企业。
2024年二季度之后，AI创新亮点的驱动下，有望出现新一轮换机周期，手机大模型、AI PC、城市NOA、空间计算终端、800V高压将引发对AI推理芯片、高带宽内存、SSD、高端MCU、大算力智驾SoC、传感器、碳化硅器件等产品的规模化需求。
在国防、军事、航空航天领域的专业集成电路产品的市场规模也将保持高成长性。手机、PC和服务器传统三大市场仍是牵引2024年国内半导体市场复苏的主力，消费、军工和新基建继续成为半导体内需的重要支撑点。
二、产业现状
国产替代爬坡过坎进入平台期，部分领域打开新格局。
2024年我国在EDA、关键IP、半导体设备、基础材料、核心零部件等“卡脖子”领域的国产替代边际效应减弱，国产化进入平台期，需要动真碰硬，破壁攻坚，国内部分产线扩产有延期风险，但也有部分供应链关键领域有望在2024年取得突破和进展。
三、趋势预测：六大增长趋势
汽车行业是半导体行业的重要应用领域，占据了半导体市场的10%左右。智能汽车需要大量的传感器、控制器、通信模块、显示器等半导体产品，以实现自动驾驶、车联网、车内娱乐等功能。电动汽车需要高效的电力转换、电池管理、电机控制等半导体产品，以提高能源利用率和安全性。据IDC预测，2024年全球车用半导体市场将达到500亿美元，比2023年增长25%。
IDC预测，随着终端设备需求的逐步复苏，AI芯片供应将难以满足市场需求。然而，到2024年，半导体市场将重回增长轨道，年增长率将飙升至20%。这就像是一场竞速比赛，AI芯片供应是赛跑的选手，而市场需求则是终点线，只有当供应迎头赶上需求，这场比赛才能决出胜负。
半导体产品包括逻辑芯片、类比芯片、微组件和存储芯片等，其中存储芯片是半导体行业的重要组成部分，占据了半导体市场的30%以上。存储芯片的价格受到供需关系的影响，存储芯片制造商对供应和产量的严格控制，导致芯片价格已经从今年11月初开始上涨。随着人工智能的需求增加，对存储芯片的需求也将持续增长，推动存储芯片市场的复苏。半导体供应链，包括设计、制造、封装和测试，也将告别2023年的低迷，迎来新的发展机遇。
随着芯片集成度的提高，芯片封装技术也面临着更高的要求，如更小的尺寸、更低的功耗、更高的性能、更好的可靠性等。为了满足这些要求，芯片封装技术将向着更高的密度、更多的层次、更复杂的结构、更多的功能方向发展。
例如，芯片堆叠技术、芯片互连技术、嵌入式封装技术、智能封装技术等，都将为芯片封装技术带来新的可能性。据电子工程专辑报道，2024年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势之一，就是采用Chiplet技术来定制高效扩展算力。
四、小结
2024年我国半导体产业尽管依然要面临复杂的外部形势，但更大范围、更深层次的复苏值得期待。对于我国半导体产业而言，做出足够好的芯片，形成不被卡脖子的自主供应链体系，没有任何捷径，只有创新和坚守可以完成。
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