发布时间：2023-05-29 作者：网络
1、韩请求美国将在华先进半导体产量限制提高到10%
据报道，韩国政府已向美国进行协商，要求白宫方面允许三星、SK 将在中国的半导体产量提高到 10%。同时，一位美国立法者坚持要求韩国公司不要填补美光因制裁而留下的市场空白，意在阻止三星电子和 SK 海力士从中获利。
韩国政府于 3 月 21 日就美国商务部公布的《半导体法》“护栏条款”细节提交了官方意见。在提交意见之前，它与韩国芯片制造商进行了密切协商，要求美国政府将接受补贴的韩国公司提高其在中国半导体生产能力的限额提高到 10%。在此背景下，韩国还要求美国政府明确“技术补偿条款”的限制范围。简单来说，“技术补偿条款”规定：如果与中国等受关注的实体开展联合研究活动，并向其提供技术许可，就必须返还补贴。
2、7月23日实施！日本将限制尖端半导体制造设备出口
据报道，日本经济产业省今（23）日公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。报道指出，美国正严格限制先进芯片制造设备出口至中国，而日本此举等同跟随美国脚步。
根据日本《外汇法》，对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制，出口需要事先获得经济产业省的许可。虽然中国和其他特定国家和地区未被明确列为受监管对象，但新增的23个项目将需要单独许可证，不包括友好国家等42个国家和地区的许可证，这给中国和其他国家的出口带来了实际困难。
法兰克汇报5月24日报道，台积电业务开发资深副总经理张晓强23日于荷兰阿姆斯特丹举行的论坛表示，汽车工业对芯片的需求相当庞大，台积电想尽可能离客户近一点，欧洲是汽车制造的核心地区，台积电看好在此设厂，预计8月做出决定。张晓强表示，欧洲新厂将专攻车用芯片，例如以28nm制程为基础的汽车MCU。
4、消息称三星已组建开发团队以量产4F2结构DRAM
据韩媒报道，知情人士称，三星电子近日在其半导体研究中心内组建了一个开发团队，以量产4F2 DRAM。公司目标是将4F2 DRAM存储单元应用于10纳米以下的DRAM制程，以目前的技术预计会面临线宽缩减的极限。
据报道，如果三星4F2DRAM存储单元结构研究成功，在不改变节点的情况下，与现有的6F2DRAM存储单元结构相比，芯片DIE面积可以减少30%左右，将面临线宽减小的极限。4F2结构是大约10年前DRAM产业未能商业化的单元结构技术，据说工艺难点颇多。资料显示，与8F2相比，6F2可以减少25-30%的面积。
5、AI芯片需求远超预期，英伟达财报震撼市场
路透社5月25日讯，英伟达公布2024年一季度财报。数据显示，英伟达一季度营业收入为71.92亿美元（折合人民币约507.82亿元），同比下降13%，但环比增长19%，高于公司指引区间63.7亿到66.3亿美元；净利20.43亿美元（折合人民币约144.25亿元），同比增长26%，环比增长44%，高于市场预期14.899亿美元；非GAAP口径下调整后EPS为1.09美元，此前分析师预期0.92美元。
6、日本Rapidus计划2025年试产2nm芯片
作为日本晶圆代工厂商先进制程的主力，Rapidus公司最近在说明会上表示，其2nm试产产线开始生产的时间预计将在2025年3-4月左右，目标是在2027年开始量产。
根据计划，Rapidus位于千岁市的2nm晶圆厂将由日本建设公司鹿岛负责兴建，预计2023年9月动工、2025年1月完工。Rapidus社长小池淳义在说明会上表示：“借由对设计支持、前段、后段等3项制程进行整合，将可缩短整体的制造周期。”
7、苹果与博通签订数十亿美元协议 在美国开发5G射频组件
苹果公司于美国时间周二表示，已与芯片制造商博通达成数十亿美元的协议，将使用美国制造的芯片。
据报道，苹果表示，根据这项多年协议，双方共同开发5G射频组件，这些组件将在美国的几个设施进行设计和制造，包括博通在美国科罗拉多州柯林斯堡设有的一家主要工厂，苹果在该厂支持1100多个工作岗位。苹果称，将和博通共同开发薄膜体声学谐振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是帮助iPhone和其他苹果设备连接到移动数据网络的射频系统的一部分。
8、韩国三大运营商因夸大 5G 网速被重罚 336 亿韩元：号称 20Gbps 实际 800Mbps
韩国公平交易委员会宣布，韩国三大移动运营商 SK 电讯、韩国电信和 LG U +虚假夸大或欺骗性宣传 5G 服务的速度及自己的产品，被处以合计 336 亿韩元（当前约 1.8 亿元人民币）的罚款。
该监管机构表示，三家运营商在其广告中夸大了其 5G 网络服务的性能，所给出的网速只能在有限的环境下才能实现，欺骗消费者认为他们可以体验到 5G 技术理论上的目标速度 20Gbps。该监管机构称：“当广告播出时，三家运营商的 5G 服务的平均下载速度只有 656Mbps 到 801Mbps，仅是 20Gbps 的 3%到 4%。”监管机构还指出，三家运营商都声称自己是韩国最快的 5G 服务提供商，但没有提供经过验证的测试结果。
据外媒报道，在5月16-17日于比利时安特卫普举办的ITF World 2023活动中，英特尔技术开发总经理Ann Kelleher公布了在技术领域的关键进展、路线图，重点之一便是发布“堆叠式CFET场效应管架构”，这是GAA FET的最新形态，体积更小，有望进一步延续摩尔定律，在1nm以下芯片中实现更高的晶体管密度。
根据活动现场的幻灯片，在堆叠式CFET之前，还有英特尔已经公布的 RibbonFET技术。此前英特尔曾公布“Intel 20A”工艺节点，意味着芯片制程达到2nm节点，对应的技术便是 RibbonFET。这种场效应晶体管使用GAA全环绕栅极设计，可以提高晶体管的密度和性能，在单位面积内可以堆叠4个纳米片
10、台积电凭借sub-7nm技术获大量AI芯片订单
据报道，业内消息人士透露，台积电凭借其sub-7nm工艺制造，在对生成式人工智能应用需求激增的情况下赢得了大量人工智能芯片订单。
消息人士称，台积电在过去几个月中看到英伟达的AI芯片订单有所增加。相关消息人士的透露报道称，英伟达A100和H100这两款针对数据中心的高性能GPU的订单在增加，他们也增加了在台积电的投片量。
11、特斯拉Model Y首次搭载比亚迪刀片电池
据报道，特斯拉在德国柏林的超级工厂已经开始生产搭载比亚迪电池的ModelY后驱基础版。这是特斯拉首次使用中国品牌的电池，也是特斯拉在欧洲市场推出的第一款采用LFP（磷酸铁锂）电池的电动汽车。
据了解，这款ModelY基础版采用了比亚迪的刀片电池技术，电池容量为55kWh，续航里程为440公里。相比之下从中国上海工厂出口到欧洲的ModelY基础版采用了宁德时代的LFP电池，电池容量为60kWh，续航里程为455公里。两者的主要区别在于比亚迪的刀片电池可以直接安装在车身结构中，减少了重量和成本。
12、Meta将进行第三轮裁员业务部门削减6000人
Meta将展开新一轮大裁员。据外媒报道，Meta全球业务总裁尼克·克莱格（Nick Clegg）宣布，Meta将进行第三轮裁员，这次主要对象是业务部门，预计裁员人数恐达6000人。
Nick表示，目前正处于一个非常焦虑和不确定的时期，虽然希望能给员工一些简单的安慰，但正因为Meta现在处于不确定时期，因此更加钦佩能表现出韧性和专业精神的员工。据悉，此次裁员是 Meta CEO贯彻“效率之年”的部分计划，而这是Meta应对营收下滑和经济不确定性时的“变革阶段”，尽管Meta陷入财务困境，但仍推进建设元宇宙，并正在构建自己的芯片以运行AI模型。
13、受制裁俄企拟2026年量产RISC-V芯片，由本土及海外厂商代工
据外媒报道，俄罗斯微电子厂商Aquarius日前表示，将于2026年开始为电信和电子制造商提供自主研发的RISC-V处理器，计划在俄罗斯和国外的代工厂进行制造。
Aquarius总裁Vladimir Stepanov表示：“开发的芯片计划用作我们设备的一部分，并将它们提供给计算机技术、电信和其他射频电子开发商的市场，这些开发商有兴趣用更现代和值得信赖的俄罗斯芯片取代外国芯片”。
14、英特尔CEO：已看到半导体下半年成长信号，PC市场库存调整已近尾声
台湾经济日报5月24日报道，英特尔CEO帕特・基辛格受访时指出，虽然不好过的季度还会延续几季，但已看到一些半导体市场的下半年成长信号出现，传统来说下半年会比上半年旺，叠加开学与圣诞节等商机，且PC市场的库存修正调整已差不多，数据中心下半年也有望看到起色。另外，预计在明年上半年以Intel 3制程生产芯片；后续Clearwater Forest芯片会在2025年量产，2024年底就要进行相关验证，目前关键里程碑都已达到。
IT之家5月23日消息，英特尔与日本理化研究所RIKEN早前宣布签署合作谅解备忘录，两家公司将在共同开发Zettascale计算方面进行合作，将利用英特尔的制造技术和RIKEN的研究专长在包括AI、高性能计算、量子计算机等领域共同探索下一代计算技术。在谅解备忘录中，RIKEN将获得英特尔的代工服务（IFS），英特尔的制造部门将为其提供设计等一系列内容。
17、英特尔将与日本RIKEN加强在AI等领域合作，并为其提供芯片代工服务
科创板日报5月22日报道，日本理化研究所RIKEN日前宣布与英特尔签署了合作谅解备忘录，以加强双方在AI、高性能计算、量子计算机等下一代计算领域的联合研究。另外，签署的合作备忘录中还包括，日本理化研究所将获得英特尔的芯片代工服务，以帮助原型芯片流片。
1、阿里称网传裁员为谣言，今年预估新招1.5万人
阿里巴巴集团官微宣布，2023 年六大业务集团总计需新招 15000人，其中校招超过 3000 人。同时表示，“近日，关于淘宝天猫、阿里云、菜鸟、本地生活各个业务裁员谣言传得很厉害，但谣言就是谣言。我们的招聘正在紧锣密鼓的进行。”
阿里巴巴官微表示，人才流动是所有企业一直都在进行的。“面对新形势、新机遇、新发展，阿里巴巴从未停止过对自我的革新与升级，从未停止对优秀人才的招募和培养，这是面向未来长期发展的活力之源。”
2、光刻胶龙头出现天价离婚案：涉及金额达到140亿元
中国基金报5月26日报道，光刻胶龙头彤程新材25日发布公告称，近日收到实控人Zhang Ning与Liu Dong Sheng的通知，二人经法院调解后离婚。经约定，双方通过直接、间接等方式持有的上市公司全部股权及收益均归Zhang Ning（女方）所有。
目前，彤程新材总市值为217亿元，此次实控人变更所涉及的股份占公司总股本的64.66%，以此测算，这桩离婚案涉及金额达到140亿元。交易完成后，彤程新材的实控人变为Zhang Ning一人。
图源：东方财富网
据悉，Zhang Ning现为彤程新材公司董事长，1974年4月出生，1999年8月创立上海彤程化工有限公司，先后担任彤程化 工董事长、彤程有限（上市公司前身：上海彤程投资有限公司）董事长。其丈夫Liu Dong Sheng此前其曾在彤程有限担任公司副总裁，自2013年1月起，Liu Dong Sheng不再于公司及其控股子公司处担任任何执行具体事务之职务，并不再参与上市公司的日常经营。
在2022年年报中，彤程新材表示，公司是国内领先的半导体光刻胶生产商、国内深紫外KrF光刻胶唯一量产供应商以及国内芯片生产大厂光刻胶原料本土供应商之一。2022年，彤程新材半导体光刻胶业务实现营业收入17652万元，同比增长53.48%；公司半导体用G/I线光刻胶产品较上年同期增长45.45%；KrF光刻胶产品较上年同期增长321.85%。
3、登顶！华为OceanStor Pacific存储达成IO500榜单全球第一
华为官方微信公众号5月25日晚间宣布，日前，国际最权威的存储性能排行榜——IO500最新榜单正式公布，以华为OceanStor Pacific分布式存储为核心底座的Cheeloo-1系统，以超越了历史最佳纪录15倍的绝对优势，得分位列10节点榜单榜首，问鼎全球。
据悉，IO500是HPC（高性能计算）领域最具影响力的世界级存储排行榜，主要针对存储系统的性能进行评测与排名，综合考察了带宽性能(GIB/s)和元数据性能(kIOP/s)两大部分。其中，10节点榜单统一了计算规模，把基准性能测试的计算节点限制至10个，能够更全面、更准确地反映出存储在日常应用中的实际表现，因此备受全球HPC领域客户的关注。
本次刷新世界纪录的核心存储底座——华为OceanStor Pacific分布式存储，通过模拟不同的I/O应用模型，历经12项苛刻的场景测试，整体达到2400 GiB/s的带宽与770万 kIOP/s的元数据性能。
4、碳化硅企业瀚薪科技完成超5亿元B轮融资
近日，瀚薪科技完成由建信(北京)投资基金（系建设银行控股子公司）领投的超5亿元B轮融资。
瀚薪科技是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高新技术企业，是国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET、二极管，并规模出货给全球知名客户的本土公司。瀚薪科技2020至2022年营业收入年复合增长率超过300%。
5、卢伟冰：对友商关停芯片业务表示遗憾，小米坚定在芯片方面的投入
昨日小米 2023 年 Q1 财报公布，在财报沟通会上，小米总裁卢伟冰对友商（OPPO）关闭芯片业务表示了遗憾，同时向外界传递了小米在芯片业务方面坚定投入的决心。卢伟冰表示小米投资芯片的决心没有任何动摇。
卢伟冰表示，小米对芯片业务一直有着较高的关注度，自从 2014 年开始就尝试了芯片业务自研，虽然整个过程并不是一帆风顺的，但小米在芯片方面投入的决心并没有任何动摇。小米陆续推出的芯片比如电源芯片、ISP 芯片对手机终端业务有很大的帮助。
6、“专精特新”小巨人辽晶电子，获超亿元战略融资
近日，锦州辽晶电子科技有限公司完成超亿元战略融资。本轮投资由捷创资本领投，航天半岛、中天辽创、银杏谷资本、浩蓝行远、博衍资本等跟投。投资完成后，辽晶电子将进一步加快产线迭代及新品研发。
辽晶电子官微显示，公司成立于2007年，是专业从事半导体集成电路、分立器件科研、生产于一体的企业，主导产品分为半导体分立器件和集成电路两大门类。其中，半导体分立器件主要以二极管、三极管、达林顿晶体管、MOSFET及其相应的对管和阵列产品为主；集成电路包括以三端集成稳压器、电流型PWM控制器、电压基准源、DC/DC电源、LDO低压插电源产品为主的集成电路和厚膜混合集成电路、三相桥路模块等产品。
7、科力梦行获超2亿元融资，系汽车底盘技术公司
5月23日，科力梦行（ClearMotion）宣布获得超2亿元融资。本轮融资由红杉中国领投，蔚来资本、BAI资本、富兰克林邓普顿投资基金、NewView Capital、Acadia Woods Partner跟投，将用于支持ClearMotion1（CM1）主动悬挂系统在明年面向消费者交付。
科力梦行是一家致力于用创新型技术改变车内驾乘体验的汽车底盘技术公司。创始团队来自麻省理工学院，目前在美国马萨诸塞州波士顿、英国伯明翰和中国上海设有办事处。
8、泓浒半导体获数亿元A+轮融资，系晶圆传输设备供应商
近日，泓浒（苏州）半导体科技有限公司完成数亿元A+轮战略股权融资，由国投创业领投，深圳高新投、元禾原点、致道资本、永鑫方舟等联合投资，老股东泰达科投继续追加投资。
泓浒半导体成立于2016年，是一家半导体晶圆传输设备供应商，主要产品包括设备前端模块（EFEM）、晶圆自动传片机（Sorter）、真空传送平台（VTM）、半导体精密组件等，为大硅片生产线、芯片制造商、半导体设备制造商、以及先进封装线提供行业领先的晶圆自动传输技术、设备、整体解决方案和半导体耗材备件服务。
9、哲库SoC架构师：第二代SoC几乎就成了，10个月完成3nm设计
近期，OPPO旗下芯片设计公司哲库科技（ZEKU）被关闭一事，在半导体行业广泛受关注。哲库宣布公司解散的过程中，管理层多人哽咽落泪。
近日，哲库科技首席 SoC 架构师 Nhon Quach 博士通过海外版领英发布信息，公布了哲库研发的手机 SoC 芯片细节，并表示第二代 SoC 架构/设计团队在哲库关闭前十个月内就基本完成了相关工作。Nhon Quach表示，第二代SoC拥有“令人惊叹的功能”。例如，采用了最新的Arm Cortex-X系列 CPU和GPU内核，丰富的CPU L1/2缓存和巨大的L3/SLC缓存、低于100ns的DDR延迟、异步MTE、AI DVFS/FI/SR，并由大量高效的内部定制IP （NOC/SMMU/snoop过滤器/MTE/压缩引擎/安全enclave/DMC/PMU）提供动力。
10、新一代256核区块链加速芯片问世，实现全球领先
综合科技日报、上海证券报5月25日报道，2023中关村论坛上发布了十项科技重大成果。其中，北京微芯区块链与边缘计算研究院研发的新一代256核高性能区块链专用加速芯片正式亮相。据悉，该芯片可应用于超大规模区块链算力集群，全面支持建成后的国家区块链算力网络运行，比上一代芯片性能提升4至5倍，实现全球领先。
微芯研究院硬件研发中心主任张博介绍，本次发布的256核区块链专用加速芯片基于RISC-V开放指令集定制设计专用处理器内核，可调度256核多线程并发处理区块链智能合约运算，显著提升区块链的交易速度。
11、IBM大中华区董事长陈旭东一行到访格创东智
格创东智Getech 5月25日宣布，近日，IBM大中华区董事长陈旭东一行到访格创东智，与格创东智CEO何军进行座谈交流。陈旭东在交流中表示，IBM非常重视中国市场，同时也全面升级了IBM在大中华区的发展模式。在目前新的经济背景下，IBM非常愿意发挥其领域性优势，携手格创东智在半导体等行业构建联合解决方案并进行联合软件开发、推动本土软件自主创新，在工业企业智能化升级方面实现更多数字化应用成果落地。
12、上海市集成电路行业协会等六机构倡议：攻关汽车芯片国产关键器件
澎湃新闻5月26日报道，在第18届长三角（上海）汽车电子产业链高峰论坛上，中电会展与信息传播有限公司联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和浙江省磁性材料应用技术制造业创新中心在上海汽车芯谷共同签署联合倡议书，以推进汽车电子产业链上下游协同创新和建立可靠高效的集成电路和电子元器件供应链。倡议书签署方及其伙伴将在于今年11月在上海举办的第102届中国电子展上共同推出多项“强链”措施。
13、李想：L系列芯片国产化率已经超25%
理想汽车CEO李想5月25日深夜在微博发文，表示他们为大量使用中国本土供应商感到自豪。李想称，理想汽车L系列，芯片国产化率已经超过了25%，大概率是芯片国产化率最高的车型，“为此我们投入了大量的研发和实验费用。我们不惧怕在这个层面被黑，我们为此而自豪。”此外，李想还指出，一些领先的全球供应链巨头也在努力的在智能电动车时代开始实施更加中国化、本土化的研发和战略，他认为这绝对是明智的选择
14、通富微电：公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上
财联社5月24日报道，通富微电在互动平台表示，通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；公司为AMD封测CPU、GPU等产品。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。
15、湖州推进“太湖之芯”，设立不低于200亿元产业基金
财联社5月23日报道，近日，湖州市人民政府办公室关于印发《湖州市加快推进“太湖之芯”计划若干政策》的通知。文件指出，将设立总规模不低于200亿元的产业基金，发挥产业基金引领撬动作用，加大对半导体及光电产业投资力度。
16、晶合集成公司人士：公司代工车用DDIC会导入安徽本土车企
科创板日报5月22日报道，晶合集成110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，公司人士表示，此次新品研发更多是公司在车用芯片领域的突破性意义，逐步上量还需要市场培育过程，目前量不大，短期内对公司营收等方面的影响有限。另外，晶合集成在汽车芯片领域的直接客户为设计类企业，最终会导入安徽本土车企。
17、Counterpoint：2023年Q1华为鸿蒙操作系统在中国市场的市占率为8%
市调机构Counterpoint披露的最新数据显示，2023年Q1，华为的鸿蒙操作系统在中国市场的市占率为8%，是安卓、iOS之外的第三大手机操作系统。在全球市场，鸿蒙操作系统的市占率为2%，同样是安卓、iOS之外的第三大手机操作系统。
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