最近有两个消息,大家比较关注。
一个是美国最近和日本、荷兰,搞出一个“神秘协议”, 同意扩大对华芯片出口管制措施。

美国彭博社报道,知情人士透露,美国政府正在考虑切断美国供应商与中国华为公司之间的所有联系,禁止包括英特尔和高通在内的美国供应商向华为提供任何产品。

这两件事情,都是美国在对我们芯片产业,再做更进一步的疯狂打压。其实,过去半年,美国一直在加大对我们芯片产业的围剿力度。所以,美国这次更进一步收紧,也不奇怪,大家应该也都是有所准备。我们先来看过去这半年多,美国是如何对我们芯片产业疯狂打压。在2022年10月8日,美国公布了一系列出口管制新规,这是对我们半导体产业极其疯狂的打压。

这个我在去年也写过文章分析,美国那次出口管制新规,具体内容主要有4部分。1、限制中国获得先进制程下的高算力、人工智能芯片,既包括禁止英伟达、AMD等美国公司向中国销售此类芯片。2、限制应用材料、泛林、科磊等美国设备厂商向任何中国公司出售半导体设备。3、将31家中国公司、研究机构及其他团体列入所谓“未经核实的名单”(UVL清单)。4、在人员方面,明确禁止美国人为中国半导体的发展提供任何帮助,包括但不限于限制中国公司在美设立研发机构等。对我们影响也很大,别的不说,我们存储芯片领域的龙头长江存储,因为去年10月的制裁,最终在今年1月开始裁员。这个还是挺可惜的,长江存储经过快速发展,好不容易凭借自研的Xtacking架构,已经达到世界一流水平,可以在存储芯片领域,跟国外大厂充分竞争。美国去年10月升级打压力度,有很大一部分就是针对长江存储去的。去年10月美国那次升级对我们半导体打压力度,基本已经表明,美国就是想要让我们半导体产业死,这是完全不给我们半导体产业任何退路的全面围剿。相比之下,最近美国这两次打压,也只是在去年10月那次基础上,再做一些针对性的升级,是更精准的打压。比如美国、日本、荷兰在1月27日被报道出所谓的协议,同意扩大对华芯片出口管制措施。最早报道这件事情的彭博社,是提到这次的扩大出口管制,主要是把禁止出售芯片生产设备,从最先进的EUV光刻机,扩大到目前我们使用最多的DUV光刻机。但需要注意的是,一直到现在,美国、日本、荷兰都没有公布该协议的具体内容,搞得十分神秘的样子。但可以肯定的是,该协议至少会在某方面,扩大对我们芯片产业的出口管制。而荷兰对我们芯片产业,最主要就是ASML生产的光刻机。从去年下半年,美国就一直试图要求荷兰来禁止出口DUV光刻机给我们。在此之前,荷兰ASML虽然按照美国要求,禁止出口最先进的EUV光刻机给我们,但仍然还是有出口DUV光刻机给我们。所以去年我们是大量进口DUV光刻机,单单去年一季度,ASML向我们出口了21台DUV光刻机,占其市场份额的34%。美国也是因此,一直要求荷兰禁止出口DUV光刻机给我们。但在此之前,荷兰在前不久也才刚说,不会屈服于美国。结果这也没过几天,就传出这个美国、日本、荷兰搞出的神秘协议。但总的来说,我们还是不要指望荷兰真能多硬挺,这些欧洲国家经常就是嘴巴上说说,真能完全不听美国话的极少。对于荷兰禁止出口DUV给我们的可能性,我们也是要有所准备。这件事情的影响,虽然比较大,但短期影响还相对较低。因为我们去年估计也是有一些最坏打算的准备,大量进口DUV光刻机。当前处于全球芯片产业寒冬,全球芯片需求骤降,就连三星利润也大幅降低,所以我们去年进口这么多DUV光刻机,应该能满足一两年内的扩产需求。所以,荷兰禁个一两年,可能对我们影响还没那么大,但要是禁得更久了,确实影响很大。因为DUV光刻机,是当前生产14纳米-28纳米芯片最常用的光刻机,也是我们当前使用需求最大的。假如禁超过一两年,那么我们之后的芯片扩产将严重受阻。不过目前我们全国产光刻机即使出来,也是28纳米,这已经是巨大突破。但想要再进一步突破到14纳米,则还要继续漫长的积累和研发。美国之前对华为的全面打压之后,主要针对的是华为的自研芯片,目的是断绝华为自研芯片的路。但美国这种又当又立的作风,让美国又十分垂涎我们市场,特别是美国半导体巨头,比如英特尔、高通,又十分依赖我们市场。所以,美国在禁华为之后,又悄悄给美国的企业开了个后门,只要有美国发放出口许可证,那么美国这些半导体企业,就可以给华为出口芯片。但这基本只是允许,美国的英特尔、AMD,给华为出售笔记本的芯片,还有让美国高通给华为出口手机芯片。所以,现在市面上使用麒麟芯片的华为手机是越来越少了,而更多的华为手机也是开始用了高通的CPU。而美国这次对华为停发出口许可证,就意味着,连英特尔、高通这些企业,也不能给华为出口成品芯片。假如美国不恢复发放出口许可证,意味着华为当前芯片库存用光后,未来华为的笔记本、手机也会面临无芯可用的困境。但这里需要注意的是,美国并没有明确说,要暂停发放出口许可证多久。所以,我觉得这更多只是美国在布林肯访华之前,又一次这种强盗式的给自己加筹码的行为。从去年底,美国国务卿布林肯,还有财长耶伦,就不停放风称,他们今年上半年将要访华。再结合美国国债最近触发了债务上限,耶伦又在不断恐吓美国国会议员,说要债务危机的风险。那要怎么缓解美国债务危机,美国无非就是想重演2008年那样,跑来忽悠我们加大力度购买美债,不要像去年那样大力度减持美债。但就美国当前这种完全不给我们退路的恶劣态度,到处不断对我们拱火,来对我们围追堵截,我们也不太可能去如美国所想的那样,重新上演2008年农夫与蛇的一幕。那美国这时候停发华为出口许可证,就可以视为,美国试图以此来给接下来的谈判桌上,凭空给自己增添一些筹码。比如特朗普时期,动辄就对我们加关税,加完关税就把这个当谈判筹码,变成需要我们让步,他才降关税。特朗普时期如此,现在拜登也是如此,只是双方具体细节风格有些差异而已,大致是换汤不换药。总的来说,假如按照美国这种对我们半导体产业全面围剿的态势,最糟糕情况,那就是大不了我们两三年后,都回去用28纳米的芯片。至于很多人说我们半导体产业会因此垮掉,我认为还是有点太悲观了。我们本身有庞大的半导体需求,只要有需求,就会有市场,有市场就有企业有动力去研发,只要研发不断,那么技术突破,也只是时间的问题。更何况我们国家也会全力扶持半导体产业,举国之力去带领我们半导体产业进行新时代的长征。当前面对美国对我们半导体产业的全面围剿,我们要有90年前开始长征的勇气。面对美国对我们发动全方位的围剿,我们没有退路,只能不断前进,只能突围。除了突破半导体产业的围剿,突破美国封锁我们的第一岛链,更是重中之重。
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