中共中央政治局1月31日下午就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。会议指出，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。使我国在重要科技领域成为全球领跑者，力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地。

目前我国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制造和封装测试等中低端领域，产能也主要集中在28纳米以上的成熟制程，仍然需要大量进口中高端半导体产品，其中CPU、GPU、存储器等领域几乎全部依赖进口，因此国产半导体设备厂商技术上的突破显得尤为重要。

2022年度半导体设备业绩预告表现优异

2022年受到疫情、美国出口管制以及景气度下行等影响，半导体行业整体表现低迷，但设备类公司异军突起，业绩整体表现优异。

如：北方华创22年预计营收 135.0-156.0 亿元，同比+(39.4-61.1)%；归母净利润

21.0-26 亿元，同比+(94.9-141.3)%；中微公司：22 年预计营收 47.4 亿元，同比+52.5%；归母净利润 10.8-12.0 亿元，同比+(6.8-18.6)%。

拓荆科技：22年预计营收16.5-17.2 亿元，同比+(117.7-126.9)%；归母净利润 3.3-4.0亿元，同比+(381.9-484.1)%；芯源微：22 年预计营收 13.0-14.2 亿元，同比+(56.9-71.4)%；归母净利润 1.75-2.1亿元，同比+(126.3-171.5)%。

国产替代有望加速

近年来，随着中国对半导体产业的高度重视，中国部分半导体专用设备企业经过了十年以上的技术研发和积累，在部分技术领域陆续取得了突破，成功地通过了部分集成电路制造企业的客户验证，成为了晶圆制造企业的设备供应商。

细分来看，国内半导体厂商在去胶设备领域自给率最高，基本实现国产替代，而在清洗设备、刻蚀设备、热处理设备、PVD 设备、CMP 设备等领域，基本也能实现 10%-20%的国产替代率，但在涂胶显影设备和光刻设备等关键设备领域，基本完全依赖进口，尚未有实质性突破进展，是未来国内厂商核心要技术突破的领域。

近期，美国对华半导体产业打压政策再次升级。全面禁止 14nm 以下先进制程半导体设备销往中国大陆，将打击范围从中芯国际延伸至大陆所有晶圆厂商，包括国产厂商，以及海外厂商在大陆建的晶圆厂。美国对华半导体产业打压不断升级，半导体设备作为“卡脖子”核心环节，国产替代进程未来有望加速。

国产半导体CVD设备龙头：

拓荆科技是国内半导体CVD设备龙头，也是目前国内唯一产业化应用集成电路PECVD和SACVD设备的厂商，主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列。 

公司也是国内领先的ALD设备厂商，已配适180-14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM及64/128层FLASH制造工艺需求，广泛应用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线，打破了国际厂商对国内市场的垄断。

设立全资子公司完善布局，HDPCVD、ALD等新品验证顺利：

公司1月21日宣布，拟出资5亿元设立全资子公司，从事高端半导体薄膜沉积设备的研发、生产与销售，进一步完善业务布局。

公司在稳固PECVD市场竞争力的同时，SACVD及ALD也持续取得突破。PECVD：产业化应用已至14nm制程，14nm以下应用正在研发；SACVD：在12寸40/28nm及8寸90nm以上的逻辑领域已实现产业化应用；在DRAM领域进行产业化验证；ALD：PE-ALD进入28nm以下制程产业化验证阶段；Thermal-ALD完成产品开发并取得订单，设备性能指标达客户产线要求。